梅燕良

2018年06月 — 2025年10月

设计,工业设计,工业设计师

一、产品结构设计与开发 1.根据产品需求文档、外观设计方案,完成产品内部结构的详细设计,包括零部件布局、装配关系、材料选 型等(如电子产品的壳体、支架、连接件设计)。 2.绘制 3D 模型和 2D 工程图纸,明确尺寸公差、技术要求,为模具开发和生产提供依据。3.进行3D打印 确认,通过3D打印完成确认初期样件装配。完成风险评估,干涉确认,线束走线等相关确认。 二、模具与生产可行性支持 1.与模具供应商协作沟通,评估结构设计的模具可行性,优化设计以降低模具复杂度和成本(如简化分型面、减少倒扣结构等)。 2制定产品装配流程,明确零部件的装配顺序、工具需求及工艺标准,确保生产效率和装配精度。 3. 参与试产过程,解决生产中出现的结构相关问题(如装配干涉、尺寸超差),推动设计优化。 三、跨部门协作与需求对接 1.与工业设计师沟通,平衡外观美感与结构可行性,例如调整曲面弧度以满足模县加工要求等。 2.与电子工程师配合协调内部空间布局,确保电路、元器件与结构件无干涉(如PCBA、叠板、电池等在壳体中的位置规划)。 3.根据生产反馈问题,进行产品优化,提出结构改进方案。 4.与测试部门淘通,提供产品测试重点,必要时协助完成测试。