职业经历
1、大学英语6级，光通信专业论文接触较多
2、光互联、高速/大功率DFB激光器研发经验，接触过VCSEL和PD
3、热爱写作
4、耐心，责任心强
工作经历
DFB研发经理
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厦门市三安集成电路有限公司
2019年08月 — 2022年02月
硬件/电子/电气/通信,技术项目管理,硬件项目经理
1、负责高速10G DFB CWDM、灰光及工业级XGSPON芯片的研发及推广 2、负责高速25G DFB CWDM及LWDM芯片研发及推广 3、负责高功率1310 DFB芯片研发，参与合作项目推进 4、负责10G 1577 DFB国产替代EML芯片的研发及推广 5、负责团队日常运营，项目推进，项目管理
教育经历
中国科学院半导体研究所
物理电子学
2014年09月 — 2019年06月
项目经历
高速/高功率 DFB芯片研发及推广
2019年08月 — 2022年02月
1、负责高速10G DFB CWDM、灰光及工业级XGSPON芯片的研发及推广 2、负责高速25G DFB CWDM及LWDM芯片研发及推广 3、负责高功率1310 DFB芯片研发，参与合作项目推进 4、负责10G 1577 DFB国产替代EML芯片的研发及推广 5、负责团队日常运营，项目推进，项目管理
973硅光集成子课题/科技部单光子项目
2014年09月 — 2019年06月
1、国家973项目子课题 2、使用ZnO薄膜健合硅波导及InP激光器 3、测试混合激光器性能 4、量子点发光集成模块研发 5、单光子探测光路搭建及调试 6、参量下转换光路搭建 7、飞秒激光器参量下转换生成单光子光路，完成HBT试验
TA 的技能服务
该人才共 1 项技能服务，可在 技能服务 中搜索「Garfield」查看。