职业经历
3年企业内嵌入式开发工作经验，工作内容涉及电路设计，layout，及单片机下位机程序编写，习惯用最小的设计成本完成项目所需实现的功能
工作经历
嵌入式硬件工程师
·
天津某医疗器械公司
2019年09月 — 2022年08月
硬件/电子/电气/通信,电子/硬件开发,嵌入式软件工程师
独自完成项目的器件选型，电路设计，layout，和程序编写，对硬件电路完成模块化和减成本设计，可以利用公司现有内容和设计方案完成对产品的迭代.优化产品在生产过程中复杂的生产操作，提高工人的生产效率……
嵌入式硬件开发工程师
·
苏州某医疗科技公司
2022年10月 — 3000年01月
硬件/电子/电气/通信,电子/硬件开发,嵌入式软件工程师
独自完成项目的器件选型，电路设计，layout，和程序编写，对硬件电路完成模块化和减成本设计，可以利用公司现有内容和设计方案完成对产品的迭代.优化产品在生产过程中复杂的生产操作，提高工人的生产效率……
教育经历
天津理工大学
自动化
2016年09月 — 2020年07月
TA 的技能服务
该人才共 1 项技能服务，可在 技能服务 中搜索「李峥」查看。