职业经历
1 具有十年世界五百强工作经验；
2 参与多款硬件设备研制工作，具有丰富的硬件设计经验；
3 从方案设计到样机调试及单片机程序开发均可胜任，能力全面。
工作经历
硬件设备负责人
·
某世界五百强央企
2016年06月 — 3000年01月
硬件/电子/电气/通信,技术项目管理,硬件项目经理
1 负责某系列产品硬件设计、调试测试工作； 2 包括需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、电路调试、单片机程序开发、整机装调、整机测试等环节； 3 具有丰富的硬件开发及单片机程序设计经验，能够独立完成硬件产品开发。
硬件开发工程师
·
华为技术有限公司
2012年06月 — 2016年06月
硬件/电子/电气/通信,电子/硬件开发,硬件工程师
1 负责某产品系列硬件开发工作； 2 工作内容包括方案设计、原理图设计、PCB设计审查、生产跟踪、单板调试及测试、整机功能性能测试、认证试验、问题定位等； 3 任职过程中经历规范的硬件开发全流程训练，工作流程规范，产品设计稳定可靠。
教育经历
东南大学
电子信息
2003年09月 — 2010年06月
项目经历
某手持终端控制板
2016年06月 — 2016年07月
某手持终端，具备卫星定位、移动通信、蓝牙通信等功能。 独立完成控制板设计，包括STM32单片机、移动通信模块、蓝牙通信模块、对外数据接口等电路模块，并独立完成STM32单片机程序设计，PCB为4层板设计。
某通用型控制主板
2021年03月 — 2022年03月
某通用型控制主板，包括SOC主控芯片、NOR FLASH、NAND FLASH、DDR、网口驱动芯片、USB驱动芯片等部分组成，并对外扩展丰富的控制接口，实现模块化控制功能。该模块为高集成度电路设计，PCB为10层。
TA 的技能服务
该人才共 1 项技能服务，可在 技能服务 中搜索「LEE」查看。