职业经历
任意层任意阶高速高密PCB设计。
任意设计软件Xpedition，Cadence Allegro，PADs，AD。
消费类，车规类，航空类电子产品硬件PCB设计
工作经历
资深硬件开发
·
美团
2009年05月 — 3000年01月
硬件/电子/电气/通信,电子/硬件开发,硬件工程师
项目经历:美团无人机事业部,负责飞控导航MCU硬件原理图设计,计算平台的PCB设计。熟悉无人机硬件体系,电子产品开发周期,有电子产品项目管理经验,建立制定了无人机原理图,PCB设计体系规范,CIS集成库管理系统。结合业务需要和供应商接洽,评估材料性能,工艺能力,根据需求制定成本效益高的设计方法及部件材料。承接部分SI/PI仿真工作并通过仿真结果优化PCB设计，通过不断沉淀设计方法与经验，分享到团队，提高设计能力。 项目成就: 完成V33机型量产进运营，V4机型高通8165 双SOC计算平台样机制造。
TA 的技能服务
该人才共 1 项技能服务，可在 技能服务 中搜索「宋生」查看。