张杰
拥有近五年顶尖科技公司的一线PCB Layout及硬件开发经验,专注于高密度互联(HDI)、高速、数
职业经历
工作经历
2022年03月 — 2026年01月
硬件/电子/电气/通信,电子/硬件开发,PCB工程师
• 高端智能终端主板设计:主导及参与多款旗舰级平板、手机、笔记本电脑的主板Layout,精通8-12层HDI板、任意阶盲埋孔、刚挠结合板等复杂工艺。熟悉MTK、高通、RK等主流平台设计规范,确保一次性投板成功率达95%以上。 • 显示模组深度定制:负责液晶显示屏(LCM)模组的全程Layout,包括与 Novatek, Himax, Raydium 等多家驱动IC厂商的技术对接。独立完成MIPI DSI高速差分信号(≥4Gbps)的阻抗与等长控制,优化电源分布网络(PDN),有效解决屏幕闪烁、条纹等干扰问题,提升显示品质。 • 设计流程与知识沉淀:建立并维护团队PCB设计检查清单(Checklist) 与标准化元件库,将关键设计经验(如SI/PI约束、EMC设计要点)文档化,使团队平均设计效率提升约15%。 设计软件&工具 PADSVX 、AD、Allegro 熟练使用
2020年06月 — 2022年03月
硬件/电子/电气/通信,电子/硬件开发,硬件工程师
• 全流程产品开发:独立负责网络摄像机、智能路由器等产品的硬件全流程开发,从需求分析、方案选型(主控:海思、松翰等)、原理图设计、PCB布局布线(4-6层板)、到样机调试、试产跟进 • 供应链与技术对接:作为技术接口人,高效对接芯片原厂(如格科微、思比科)与ODM方案商,主导完成多颗关键器件的选型、替换与验证,保障了项目周期与成本目标的达成。 • 设计到量产闭环:深入跟进NPI(新产品导入) 过程,主导解决试产中的PCB可制造性(DFM)及贴装(DFA)问题,所负责项目均实现顺利量产。
2019年02月 — 2020年06月
硬件/电子/电气/通信,电子/硬件开发,PCB工程师
• 多品类消费电子设计:高效完成TWS耳机、智能穿戴、无线充电模组、蓝牙模块等多款产品的PCB设计,涵盖高速数字、射频(GPS/BT)、无线功率传输及模拟传感等混合信号电路。 • 工程实现与验证:独立完成从封装创建、布局规划、约束设置、多层板布线到光绘输出的全流程工作。深入参与PCB可制造性评审(EQ回复)、快速制板及板级信号测试,积累了扎实的工程实现与问题定位能力。
教育经历
电子信息工程
2019年01月 — 2024年01月
项目经历
2025年12月 — 2026年01月
1. 项目概况 为某新能源科技公司的100kWh储能系统设计BMS电路板，核心功能包括：电池组电压/电流实时监测、SOC（State of Charge）精准估算、电池均衡控制、CAN/RS485通讯接口，要求高可靠性（工业级环境：-40℃~85℃）、低纹波（电源纹波≤50mV）、高速通讯稳定性（CAN总线误码率<0.1%）。 2. 我的职责（聚焦8层板设计核心任务） 层叠设计：主导6层板层叠规划（结构：Signal1 → GND → Power → Signal2 → Signal3 → Power → GND → Signal4），优化电源/地平面布局，确保电源完整性（PI）与接地稳定性； 信号布线：负责高速信号（CAN总线、RS485）的差分线布线设计，严格控制线长匹配（误差≤5mil）、阻抗匹配（100Ω±10%），解决信号串扰问题； DFM协同：与PCB厂商（如捷多邦）对接，完成可制造性设计检查（DFM），修正通孔大小（最小0.3mm）、线宽线距（最小6mil/6mil）、阻焊层覆盖等工艺问题； 验证支持：配合硬件测试团队完成样件调试，解决电源纹波、通讯误码等问题，确保设计符合量产要求。 3. 项目成果（量化，体现价值） 该BMS板成功量产2000套，应用于客户的100kWh储能系统，量产良率95%（试产初期良率85%，通过DFM优化提升10%）； 关键指标达标：电压检测精度±0.5%（客户要求±1%）、电流检测误差±1%（客户要求±2%）、CAN通讯误码率0.05%（客户要求<0.1%）； 电源纹波从初始设计的100mV降至45mV（优化层叠设计与电容布局），提升了系统稳定性。 4. 我的贡献与收获 技术突破：掌握了6层板层叠设计技巧（电源/地平面相邻布置、信号层与电源层隔离），解决了高速信号串扰与电源纹波问题； 流程经验：熟悉了“设计-验证-量产”全流程的协同方法（与PCB厂、测试团队对接），提升了DFM意识； 能力成长：强化了**信号完整性（SI）与电源完整性（PI）**的设计能力，为后续复杂板级设计积累了经验。
TA 的技能服务
该人才共 1 项技能服务，可在 技能服务 中搜索「张杰」查看。