我可以完成芯片的一个新产品导入，从封装工艺的校正到量产前所有的准备工作完成。
许静泉
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技能详情
各版本包含的工作：
1、封装工艺的校正
Package qual的完成
可靠性试验的完成
产线量产准备工作完成报告
我的优势：
1、20年半导体封装行业的工作，对封装流程，新产品导入的流程精通，良好的沟通能力，英语可以作为工作语言
服务前需客户提供的信息：
1、新产品的相关资料，机械芯片功能芯片，基板的到货时间，封测厂对接窗口，对于封装可靠性的要求
其他：公司的临时工作证以便于和封测厂对接
| 各版本对比 | 基础版 |
|---|---|
| 工作成果 | |
| 交付周期 | 1天 |
| 免费修改次数 | 1次 |
| 价格 | ¥1,000 |
| 操作 | 立即购买 |
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